目前,PCB接線端子的設計正在朝小外形,高密度和大電流,高電壓和大功率方向發(fā)展.在大多數情況下,現(xiàn)在的技術瞄準能夠以較小的外形處理較大的功率.預計該階段的研究進行到一定階段后,下一階段的目標是降低配線,安裝和制造的總體費用.
       在工藝方面,端子臺產品在組裝中將會面臨另外一個與溫度和安全有關的問題.由于歐盟和日本大力推廣無鉛元器件,2006年以后所有PCB上的元器件均應符合該標準.這意謂著端子產品在制造過程中,帶焊插針將必須停止使用標準的錫/鉛鍍層,同時還必須承受高達260°C的溫度,以適應無鉛焊工藝的要求.
       在SMT應用方面,業(yè)界依然在繼續(xù)開發(fā)穿孔回流焊(THR)技術, 因為該工藝允許更高的焊接溫度,使引線元器件通過現(xiàn)有的標準SMT制造線進行組裝.
       事實上，在*近的小型設計中,接線端子廠家例如上海聯(lián)捷電氣有限公司一般采用彈簧壓力技術,以獲得比較高的接點密度,因為螺絲釘在已經成為妨礙端子臺產品小型化的一個重要因素.另外,隨著系統(tǒng)設備對電源功率不斷上升的需求,用于對應系統(tǒng)的端子產品的額定功率也將相應增加.